车规级芯片是指适用于汽车电子元件的规格标准的芯片，小到胎压监测系统TMPS、摄像头，大到整车控制器、自动驾驶域控制器，均包含车规级芯片。业界普遍的认为电子元件规格标准的高低顺序是军工 > 汽车 > 工业 > 消费电子。与我们熟悉的消费类芯片：手机芯片、电脑芯片、电视芯片相比，车规级芯片虽然不需要非常先进的制程工艺，但对于性能指标、使用寿命、可靠性、安全性、质量一致性的要求极高，具有准入门槛高、研发周期长、资金投入大的特点。

然近些年，汽车产品不断的降价，但汽车还是一个耐用的大件商品，必须要保持相当长的时间的售后配件的供应能力。同时开发一个汽车零件需要投入大量的验证工作，更换元件带来的验证工作也是巨大的，所以整车制造企业和零部件供应商也需要维持较长时间的稳定供货。

针对车规级功率半导体的X射线无损检测设备，能够帮助汽车半导体研发过程中进行可行性分析，帮助改善生产工艺，进一步提升验证的效率。

汽车产品制造工艺的要求，虽然汽车的零件也在不断的向小型化和轻量化发展，但相对消费产品来说，在体积和功耗上还相对可以放松，一般使用的封装较大，以保证有足够的机械强度并符合主要的汽车供应商的制造工艺。

X射线检测设备还可以用于检测封装后的车规级功率半导体，帮助提升产品的一致性，利用X射线的穿透性，能够在不破坏产品外观的前提下，对大批量的功率半导体进行在线100%全检，保证所有出厂的汽车半导体在生产工艺上不存在缺陷，提高产品可靠性。

功率半导体是电力电子装置实现电能转换、电路控制的核心器件，主要用于变频、整流、变压、功率缩放、功率调节等场景，汽车功率半导体主要运用在汽车动力控制系统、照明系统、燃油喷射、底盘安全等系统当中，新能源汽车需要大量功率半导体来实现车辆频繁的电压变换需求。目前新能源汽车搭载的功率半导体主要以IGBT、MOSFET为主。

X射线半导体检测作为车规级功率半导体封测中的一环，起到了保驾护航的作用。