SIP封装是一个封装的概念。根据应用场景、基板层数等因素，将各种功能晶圆集成到封装中，实现封装方案的基本完整功能。换句话说，它将一个系统或子系统的全部或大部分电子功能配置在集成基板中，芯片以2D、3D等形式连接到集成基板的封装模式，包括多功能基板集成组件的另一种方式，也可以纳入SIP的范围。

SIP是一种从封装立场出发，并排或叠加不同芯片的封装方法，优先组装多个具有不同功能的有源电子元件和可选无源器件，以及MEMS或光学器件等其他器件，实现一定功能的单一标准封装。

根据芯片与基板的连接方式，SIP工艺可分为引线键合封装和倒装焊两种。引线键合封装工艺主要工艺如下:圆片→圆片减薄→圆片切割→芯片粘接→导线键合→等离子体清洗→液体密封剂灌装→组装焊料球→回流焊→表面标记→分离→最终检查→测试→包装。

倒装焊的工艺流程如下:圆片→焊盘再分布→圆片减薄，制作凸点→圆片切割→倒装键合，填充→包装→组装焊料球→回流焊→表面标记→分离→最终检查→测试→包装。

精密X射线检测装备应用在封装后的检测环节。不论是哪一种封装方式或者是焊接方式，对焊点的缺陷检测不可避免，这是保证产品质量的有效手段。X射线检测装备能够在破坏产品外观的情况下对其内部进行实时成像，根据检测图像判断是否存在缺陷位置。

SIP将多个半导体芯片和无源设备包装在同一芯片中，形成系统芯片，不再使用PCB板作为承载芯片连接之间的载体，可以解决PCB自身先天缺陷带来的系统性能瓶颈之一。

SIP技术是一种先进的系统集成和封装技术。与其他封装技术相比，SIP技术具有一系列独特的技术优势，满足了当今电子产品更轻、更小、更薄的发展需求，在微电子等领域具有广阔的应用市场和发展前景。