PCB虚焊是常见的一种线路毛病，一种是在电路板出产过程中，因出产工艺不当引起，时通时不通的不稳定状况;一种是电器通过长期使用，一些发热较严峻的零件，其焊脚处的焊点极容易出现老化剥离现象所引起。

在PCB虚焊检测鉴别中，主要分为惯例检测与X射线设备检测，惯例检测一般是凭借外力，肉眼可辨认进行检测，而X射线检测是利用X光穿透原理进行无损检测，将PCB印刷电路板进行内部结构的穿透形成图像。

肉眼可辨认PCB虚焊检测，给被焊接的元件施加一定的外力，没有松动的话，能够判断为没有虚焊。此外，可直接观察焊点，虚焊的话其焊锡的边缘和焊面不是很好的贴合，一般能看出来，对于不容易判断的则再焊一下避免问题。要避免虚焊，首要要分别给各焊面做好清理和上锡，清理最好不要用焊锡膏，由于含有酸性，存在可能会腐蚀元件引脚，造成虚焊，清理掉氧化物后，给焊面先上锡，再焊接就容易且不易发生虚焊。

在线路板的元件脚和焊锡之间的焊接，能够用起子按下焊锡焊边突出元件脚，假如元件脚能够动起来那便是虚焊。

焊点与焊盘之间有虚焊状况的话，一般状况下能够在线路板元件上往下按，会导致线路板元件松动则那便是虚焊，在线路板中虚焊分两种根本的状况：

第一种状况：是焊合，面临这种状况咱们需求用到万用表检测是否是导通的，不是很容易发现问题，若受外力的影响由于焊合面小，容易发生脱焊才容易被发现。

第二种状况：是线路板彻底没有焊合，简单的了解便是焊锡和焊点是没有焊合的，只是简单的触摸到了而已。遇到这种状况咱们首先需求做的是看看焊面的是否清洁，万用表是否导通。此时万用表也不能很准确的检查出虚焊。

X射线检测设备进行PCB虚焊检测，在X射线检测设备中有一个最核心的部件，那便是X光管。通过X射线的原理，它能够透过工件对检测体的内部进行观察。X射线检测设备利用X光管作为射线源将PCB印刷电路板X射线穿透，X射线高清平板探测器再将图像组成利用X射线系统软件进行成像显示，可扩大1000倍供技术人员查看PCB虚焊方位。PCB虚焊检测使用X射线检测设备我觉得较为稳妥，X射线检测设备在检测虚焊的一起依旧能够检测其他PCB缺陷，例如PCB气泡、漏焊等一系列肉眼不可见得缺陷。