立方氮化硼晶体新闻

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立方氮化硼晶体新闻

北大宋柏研究员及合作者：超高热导率半导体探索屡获突破

热导率是衡量材料导热能力的核心物性。所有已知材料在室温下的热导率都分布在大约0 01—1000 Wm-1K-1这一范围。比如硅和铜的热导率在100 Wm-1K-1这一数量级，比较高，可以有效帮助电脑和手机保持较低的工作温度。然而，随着先进微电子芯片内部的热流密度越来越高，为了保证有效散热，对于具有超高热导率的材料的要求也越来越紧迫。 2020-03-03

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